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삼성전자 13

[24.04.03] 삼전 다시 10만 전자 노리나

1년만에 적자를 벗어난 삼성전자가 내년 3차원 D램을 공개할 것이라 발표했다. 3차원으로, 단위 면적당 용량을 3배 키운 제품이며 출시되면 게임체인저라고 한다. 3D D램은 기존의 전류 누설, 트랜지스터 간 간섭 같은 부작용을 해결하기 때문이다. 3차원이므로 셀 간 간섭이 줄어 전력 효율성이 높아지기 때문이다. 삼성 '비장의 무기' 나온다…"주도권 절대 안 뺏겨" 대반격 삼성전자가 2025년 ‘꿈의 메모리’로 불리는 3차원(3D) D램을 공개한다. 반도체업계 최초다. 3D D램은 데이터 저장 공간인 셀을 지금처럼 수평으로 배치하는 게 아니라 수직으로 쌓아 단위 면적당 n.news.naver.com 삼성 반도체 부문, 5분기 만에 흑자 전환 삼성전자 반도체 부문이 지난 1분기 흑자로 전환했을 것이란 전망이..

[24.03.21] 삼성, HBM에서 벗어나 새로운 영역 개척하나

SK하이닉스가 세계 최초로 HBM3E를 양산해 엔비디아에 납품한다는 소식에 삼성전자가 차세대 인공지능 가속기 '마하-1'을 내년 초에 선보일 것이라 밝혔다. 그리고 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 삼성전자의 HBM을 테스트 중이라고 한다. 마하-1은 AGI 컴퓨팅랩이 개발하고 있으며 GPU오 메모리반도체 사이의 데이터 병목 현상을 줄이고 전력효율을 높인 제품이다. 심지어 HBM 없이 저전력(LP) 메모리(D램)만 활용하여 LLM 추론이 가능하도록 준비하고 있다고 한다. 'HBM 한발 늦었다' 질문에 … 삼성 "곧 가시적 성과" 자신감 삼성전자 주총서 신사업 쏟아내…글로벌 1위 탈환 선언 반도체부문 흑자 설명하며 "인텔 파운드리 위협 안돼" 엔비디아가 휩쓸고 있는 AI가속기 시장에도 도전장 삼성전자가 인공지능..

[24.03.18] 반도체, 이차전지 따라잡을 수 있을지

기업, 돈, 사람이 싱가포르로 모이고 있다. 싱가포르는 이민정책을 통해 노동력 부족 문제를 완화하고 인구 규모를 늘리고 있다. 덕분에 영어가 유창한 인재를 확보하고, 여러 글로벌 기업의 아시아 본사 유치가 가능했다. 부자를 끌어들이기 위해 상속세, 증여세, 양도세, 배당세를 없앴기에 낵스트 홍콩으로 충분하다. 또한 해외 네트워크 전문지식 비자인 ONE 패스를 도입해 비자 발급 편의성을 높이고 장기 거주를 유도하고 있다고 한다. 싱가포르 이외에도 이민대국인 독일도 인재 유치 경쟁에 한창이라고 한다. 싱가포르, 해외 고급인력에 '만능비자'… 저출생에도 인구 쑥쑥 외국인 적극 끌어당기는 싱가포르·독일 취업·장기거주·가족구직까지 외국인력에 모든 편의 제공 최근엔 脫홍콩 고급 인재 흡수 독일도 국경 문호 활짝 열..

[24.03.08] 이제는 중국도 아니고 미국에 기술 유출

미국 마이크론테크놀로지가 SK하이닉스 연구원을 영입한 사실이 드러났다. 마이크론은 고대역폭메모리(HBM) 후발 주자이지만 4세대를 건너뛰고 5세대 HBM3E 양산에 들어갔다고 발표했다. 이에 따라 인력을 영입해 기술을 습득하는 방식으로 따라잡았다는 의혹이 돌았다. 해당 연구원은 정보보호서약서는 물론 전직 금지 약정서와 국가핵심기술 비밀 유지 서약서를 작성했지만 약정기간에 앞서 마이크론 임원으로 자리를 옮겼다는 사실이 파악됐다. 하지만 해외에 체류 중이라 법적인 효력은 아직 발생하지 않았다. 국가적 차원에서도, 기업적 차원에서도 기술 유출은 있어선 안되지만 개인적으로는 막대한 부가 보장된다면 넘어가지 않을 사람이 몇이나 될까 싶다. 단박에 'HBM 강자'된 마이크론 … K반도체 인재 빼내 개발 의혹 법원 ..

[24.02.27] HBM3E, 삼전 vs 하이닉스 vs 마이크론

미국의 마이크론이 HBM3E(24GB 8단) 양산을 시작했다. 이는 올해 2분기 추시 예정인 엔비디아의 H200 GPU(AI 가속기)에 탑재될 고대역폭메모리(HBM)이다. 엔비디아는 AI 가속기 시장의 90% 이상을 장악하고 있는 '큰손'이다. 2010년대 초부터 HBM에 투자한 삼성전자와 SK하이닉스에 비해 기술 추격 속도가 예상보다 빠르다. 특히 미국 정부로부터 보조금을 받을 수 있고, 미국 기업의 자국 기업 선호 분위기에 경쟁이 치열해질 것으로 예상된다. 마이크로소프트(MS)는 첨단 칩 생산을 인텔에 맡기기로 했었고, 엔비디아는 인텔에 패키징 물량을 넘기는 것처럼 미국 기업 간 '일감 나눠주기'가 점차 만연해지고 있다. 엔비디아의 최첨단 패키징은 대만 TSMC가 독식하고 있다. 한편, 인텔도 연말까..

[23.12.18] 우라늄이 제2의 은, 구리인가?

LG이노텍이 무선 배터리관리시스템(BMS) 개발에 성공했다! BMS는 배터리 상태를 실시간으로 점검 및 제어해 성능을 높이고 수명을 늘리는 시스템이다. 이 기술은 실시간으로 배터리 상태를 확인해야 하는 전기차에 필수적이다. 이번에 개발된 '무선' BMS는 유선에 비해 가볍고, 여유공간이 확보된다. 그만큼 배터리 용량을 늘릴 수 있다는 장점이 있다. 특히 LG이노텍의 무선 BMS는 상용화된 제품 중 전압이 가장 높은 800V라고 한다. 전압이 높을수록 전기차 충전시간이 단축되기에 경쟁력이 높아보인다. 내년 미국 라스베이거스에서 열리는 CES에서 전시하고, 본격 양산할 예정이다. 추가로 무선 전기차 충전용 컨트롤러(EVCC) 개발에도 나서겠다고 목표를 세웠다. LG이노텍, 무선 배터리 관리 시스템 개발 내년..

[23.09.27] 위태로운 우리나라 경제 상황

미국에 설립 예정이었던 포드-CATL 합작공장 건설을 중단한다고 한다. 이러한 행위가 IRA를 우회하는 경로이고, 취지를 해친다는 의견 때문이다. 이에 포드는 CATL과 경쟁력 있게 운영할 수 있는 확신이 들 때까지 중단하겠다고 했다. 미국 의회는 조사에 착수했고, 일자리의 상당수가 중국인에게 돌아갈 것인지는 확인해봐야 한다. 하원 측에서는 CATL에서 LFP를 공급받는 테슬라에도 의혹을 겨냥했다. 이에 따라 현재 포드에 배터리를 납품 중인 LG엔솔과 SK온이 포드와 협력이 긴밀해질 가능성이 생겼다. 포드-CATL 합작공장 중단…K배터리 탄력 반중정서로 美서 밀린 中기업 포드, 美정치권 압박에 선회 '가성비 공세' 中기업들 위축 韓기업 북미 입지 확대 전망 '포드 협력' LG엔솔·SK온 방긋 미국의 '간..

[23.08.22] AI용 D램 HBM, 그 승자는?

SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 개발에 성공했다. 이번에 개발한 5세대 D램인 HBM3E는 AI용으로 데이터 처리 속도가 향상됐다. 초당 1.15TB 이상의 데이터를 처리할 수 있고, 1초만에 영화 230편 이상 분량의 데이터를 처리하는 수준이다. 데이터 처리 속도가 빠르지만 열 방출 성능도 기존 대비 10% 향상시켰다고 한다. 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태 보호제를 주입하는 MR-MUF 공정을 도입했다고 한다. AI개발에 따라 AI 서버 수요가 늘면서 HBM 수요도 증가하고 있다. 현재 우리나라에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 선두를 유지하고 있고, 삼성전자는 HBM시장 점유율 50% 이상을 차지하고 있다. SK하이닉스는 엔비디아에 샘플을 공급하여 성능 검증 절차를 진행중이..

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