삼양엔씨켐은 반도체 소재인 포토레지스트(PR)를 개발하는 기업이다.PR은 반도체 공정 중 회로를 패터닝하는데 쓰이는 핵심 소재다.반도체 소재 연구개발은 남들보다 빠르게 요구되는 품질을 맞춰야 한다.최근 공정이 미세화됨에 따라 그에 맞는 ArF, EUV PR 소재가 개발되고 있고HBM, 유리기판 공정에 쓰이는 PR 소재도 개발, 양산하고 있다고 한다. 삼양엔씨켐의 승부수…"EUV·HBM 소재 공략"“극자외선(EUV), 고대역폭메모리(HBM), 유리기판용 포토레지스트(감광액) 등 차세대 반도체 신소재 시장을 잡겠습니다.” 정회식 삼양엔씨켐 대표는 31일 인터뷰에서 “반도체 소재 연구개발(R&D)n.news.naver.com애경그룹이 구조조정으로 항공과 화학 중심으로 사업을 재편한다.애경산업과 중부CC 등을 ..