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인텔 2

[24.03.21] 삼성, HBM에서 벗어나 새로운 영역 개척하나

SK하이닉스가 세계 최초로 HBM3E를 양산해 엔비디아에 납품한다는 소식에 삼성전자가 차세대 인공지능 가속기 '마하-1'을 내년 초에 선보일 것이라 밝혔다. 그리고 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 삼성전자의 HBM을 테스트 중이라고 한다. 마하-1은 AGI 컴퓨팅랩이 개발하고 있으며 GPU오 메모리반도체 사이의 데이터 병목 현상을 줄이고 전력효율을 높인 제품이다. 심지어 HBM 없이 저전력(LP) 메모리(D램)만 활용하여 LLM 추론이 가능하도록 준비하고 있다고 한다. 'HBM 한발 늦었다' 질문에 … 삼성 "곧 가시적 성과" 자신감 삼성전자 주총서 신사업 쏟아내…글로벌 1위 탈환 선언 반도체부문 흑자 설명하며 "인텔 파운드리 위협 안돼" 엔비디아가 휩쓸고 있는 AI가속기 시장에도 도전장 삼성전자가 인공지능..

[24.02.27] HBM3E, 삼전 vs 하이닉스 vs 마이크론

미국의 마이크론이 HBM3E(24GB 8단) 양산을 시작했다. 이는 올해 2분기 추시 예정인 엔비디아의 H200 GPU(AI 가속기)에 탑재될 고대역폭메모리(HBM)이다. 엔비디아는 AI 가속기 시장의 90% 이상을 장악하고 있는 '큰손'이다. 2010년대 초부터 HBM에 투자한 삼성전자와 SK하이닉스에 비해 기술 추격 속도가 예상보다 빠르다. 특히 미국 정부로부터 보조금을 받을 수 있고, 미국 기업의 자국 기업 선호 분위기에 경쟁이 치열해질 것으로 예상된다. 마이크로소프트(MS)는 첨단 칩 생산을 인텔에 맡기기로 했었고, 엔비디아는 인텔에 패키징 물량을 넘기는 것처럼 미국 기업 간 '일감 나눠주기'가 점차 만연해지고 있다. 엔비디아의 최첨단 패키징은 대만 TSMC가 독식하고 있다. 한편, 인텔도 연말까..

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