[24.03.21] 삼성, HBM에서 벗어나 새로운 영역 개척하나

SK하이닉스가 세계 최초로 HBM3E를 양산해 엔비디아에 납품한다는 소식에
삼성전자가 차세대 인공지능 가속기 '마하-1'을 내년 초에 선보일 것이라 밝혔다.
그리고 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 삼성전자의 HBM을 테스트 중이라고 한다.

마하-1은 AGI 컴퓨팅랩이 개발하고 있으며
GPU오 메모리반도체 사이의 데이터 병목 현상을 줄이고 전력효율을 높인 제품이다.
심지어 HBM 없이 저전력(LP) 메모리(D램)만 활용하여 LLM 추론이 가능하도록 준비하고 있다고 한다.

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SK하이닉스가 2026년 양산 예정인 6세대 HBM4의 상세 성능을 공개했다.

이전 작인 HBM3E에 비해 속도를 40% 높이고, 전력 소모량을 70% 수준으로 떨어뜨렸다.
구성하는 D램을 기존 8~12단에서 16단으로 쌓아 데이터 처리 용량을 늘렸다.
또, AI 서버뿐만 아니라 자동차 전장에도 사용할 수 있도록 납품처도 확대할 계획이다.

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한편, 온디바이스 AI에 최적화된 PC용 메모리 신제품을 선보였다.

PCB01은 PCle 5세대 SSD로, 일기와 쓰기 속도가 업계 최고 속도라고 한다.
추가로 필요한 데이터만 읽고 쓰게 해주는 SLC 캐싱 기술을 사용해 전력 소비도 낮췄다.
따라서 생성형 AI의 학습과 추론에 필요한 LLM을 부담없이 사용할 수 있다.

현재 성능 및 안정성 검증을 맞췄고, 개발을 완료하여 올해 출시할 예정이라 한다.

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