[24.02.27] HBM3E, 삼전 vs 하이닉스 vs 마이크론

미국의 마이크론이 HBM3E(24GB 8단) 양산을 시작했다.
이는 올해 2분기 추시 예정인 엔비디아의 H200 GPU(AI 가속기)에 탑재될 고대역폭메모리(HBM)이다.
엔비디아는 AI 가속기 시장의 90% 이상을 장악하고 있는 '큰손'이다.

2010년대 초부터 HBM에 투자한 삼성전자와 SK하이닉스에 비해 기술 추격 속도가 예상보다 빠르다.
특히 미국 정부로부터 보조금을 받을 수 있고, 미국 기업의 자국 기업 선호 분위기에 경쟁이 치열해질 것으로 예상된다.
마이크로소프트(MS)는 첨단 칩 생산을 인텔에 맡기기로 했었고, 엔비디아는 인텔에 패키징 물량을 넘기는 것처럼
미국 기업 간 '일감 나눠주기'가 점차 만연해지고 있다.

엔비디아의 최첨단 패키징은 대만 TSMC가 독식하고 있다.

한편, 인텔도 연말까지 1.8nm 공정을 시작할 것으로 TSMC와 삼성전자보다 빠른 최첨단 공정을 선언했다.
인텔의 목표는 '파운드리 세계 2위' 타이틀이며, 점유율과 매출을 앞설 것을 예견했다.

아직까지는 D램 시장에 대해 삼성전자가 점유율 1위, SK하이닉스가 2위, 3위로 마이크론이 해당한다.
SK하이닉스의 경우 지난달 5세대 제품인 HBM3E 8단 제품 초기 양산에 들어갔다.

메모리 만년 3등도, 파운드리 점유율 1%도 "타도! K칩스"

 

마이크론 "엔비디아에 공급"…'팀 USA' 메모리 판도 흔든다

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삼성전자가 D램 칩을 12단으로 쌓은 '5세대 HBM' D램 개발에 성공했다.

실리콘 관통 전극(TSV) 기술을 사용하여 12단까지 적층해 초당 최대 1280GB의 대역폭과
현존 최대 용량인 36GB를 제공하는 HBM3E 12H를 구현했다.

TSV는 미세 구멍을 수천 개 뚫고 D램을 수직으로 쌓아 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술이다.

HBM 양산 공정은 칩을 더 높게 쌓으면서 크기를 작게 하는 게 핵심인 만큼
이번 제품은 단수가 높아졌지만 높이는 전작과 똑같다.

이는 단수 증가로 인해 두께가 얇아지면서 발생하는 휘어짐 현상을 최소화하는 어드밴스드 TC NCF(열압착 비전도성 접착 필름)를 적용했기 때문이라고 한다.

삼성전자는 HBM3E 8단과 12단 제품 모두 올 상반기 양산을 목표로 하고 있다.

12단 HBM 치고나간 삼성…AI칩 승부수

 

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우크라이나 전쟁 이후 중립국 지위를 포기한 핀란드와 스웨덴이 NATO(북대서양조약기구) 가입을 마쳤다.

핀란드와 스웨덴은 2022년 2월 러시아의 침공 이후 5월에 가입신청서를 제출했고
지난해 4월 핀란드의 가입을 승인하고, 이번에 헝가리가 비준안을 통과시키면서 스웨덴을 추가했다.

나토는 조약 5조에 따라 군사동맹과 집단방위를 핵심으로 두고 있기에 러시아에 대한 공동 대응으로 평가된다.
나토는 대부분의 유럽 국가와 북아메리카 지역 국가를 포함하여 32개의 가입국으로 이루어진다.

스웨덴은 북유럽을 대표하는 군사강국으로, 극한 환경에서 수행할 수 있는 첨단 군수산업 제조설비를 보유하고 있다.
또한 스웨덴의 참가로 나토는 유럽의 전략적 요충지로 꼽히는 발트해의 거의 모든 통제권을 확보했다.

발트해 중앙에 있는 스웨덴 고틀란드섬은 러시아로부터 발트 3국을 보호하는 중요 거점이며
발트해 연안은 석유, 가스와 같은 러시아산 에너지의 주요 수출 거점이다.

아직 직접적인 침공을 받은 우크라이나와 조지아는 나토 가입 희망국으로 머무르는 상태이다.

'군사강국' 스웨덴 품은 나토 … 발트해서 러 완전포위

 

NATO 합류한 스웨덴…유럽 '우크라 파병' 검토