하늘 보면서 살자구요

미국의 마이크론이 HBM3E(24GB 8단) 양산을 시작했다. 이는 올해 2분기 추시 예정인 엔비디아의 H200 GPU(AI 가속기)에 탑재될 고대역폭메모리(HBM)이다. 엔비디아는 AI 가속기 시장의 90% 이상을 장악하고 있는 '큰손'이다. 2010년대 초부터 HBM에 투자한 삼성전자와 SK하이닉스에 비해 기술 추격 속도가 예상보다 빠르다. 특히 미국 정부로부터 보조금을 받을 수 있고, 미국 기업의 자국 기업 선호 분위기에 경쟁이 치열해질 것으로 예상된다. 마이크로소프트(MS)는 첨단 칩 생산을 인텔에 맡기기로 했었고, 엔비디아는 인텔에 패키징 물량을 넘기는 것처럼 미국 기업 간 '일감 나눠주기'가 점차 만연해지고 있다. 엔비디아의 최첨단 패키징은 대만 TSMC가 독식하고 있다. 한편, 인텔도 연말까..

테슬라 자율주행 칩 'HW 5.0' 생산을 삼성전자가 맡게 됐다. 내년 말 텍사스 공장에서 4nm 시스템 반도체 양산을 계획하고 있다. 기존에는 테슬라가 대만 TSMC 파운드리를 선택했었다. 당시에는 4nm 공정 수율이 삼성전자보다 좋았기 때문이다. 하지만 최근 삼성전자가 4nm 수율 75% 이상, 5nm는 80% 이상으로 TSMC와의 격차를 줄여나갔다. 반면 TSMC는 2nm 양산을 위해 공장을 건설하고 있다. 내년 하반기에 시범 생산을 거쳐 2025년 양산을 목표로 하고 있다. [단독] 이재용, 머스크 만나 담판…'테슬라 칩' 삼성이 만든다 미국 전기차업체 테슬라가 차세대 자율주행 칩 ‘HW 5.0’ 생산을 삼성전자에 맡기는 방안을 사실상 확정했다. 이재용 삼성전자 회장이 일론 머스크 테슬라 최고경영..

미국 반도체지원법(CHIPS Act)의 보조금을 위해 각종 자료를 제출해야 한다. 사업의 경제성을 추산하기 위한 것이라지만, 기업의 거의 모든 것을 달라는 것과 동일하다. 특히 수율과 소재, 판매가격 변화 등은 영업기밀에 속한다. 미국에서 기업이 초과이익을 남길 경우, 일정액을 국고로 환수하기 위한 목적이란 분석이 있다. 이외에도 이렇게 반도체 기술을 모아서 반도체 패권을 장악하려는 의도도 있어 보인다. 美 "반도체 보조금 받으려면 회사 기밀자료 내라" 미국 정부가 반도체지원법(CHIPS Act)의 보조금을 신청하는 기업에 반도체 불량률과 핵심 소재 자료 등을 내도록 했다. 기업이 공시하지 않는 영업기밀에 해당해 논란이 예상된다. 보조금을 받는 기업은 미국 정부와 n.news.naver.com "종합검진..