하늘 보면서 살자구요

국내 2위 대형마트 홈플러스가 기업회생을 신청했다.홈플러스는 신용등급이 낮아져 자금 관련 이슈가 발생할 가능성이 있어단기자금 상환 부담을 줄이고자 회생절차를 신청했다고 한다.홈플러스는 2022년부터 3년 연속 막대한 양의 영업손실을 기록하고 있기에부채비율이 빠르게 상승하였고, 채무 불이행 상태에 돌입한 것으로 판단되어 신용등급이 강등됐다.이것이 홈플러스만의 문제가 아니라는 말이 많다.이커머스 확산, 내수 침체, 강성 노조, 경기 침체, 규제 완화 지연 등의 이유로현재 유통 업계의 구조조정이 시작된 것이다.심지어 온라인 유통 플랫폼도 수익구조 한계로 매출이 꺾이면서 부채만 쌓이고 있다.적지 않은 회사들이 자본금이 마이너스인 완전자본잠식 상태에 빠지고 있다.2020년 창업한 유통 플랫폼 스타트업 62곳 중 ..

중국이 막대한 투자와 수많은 인력으로 첨단기술이 빠르게 발전하고 있다.이에 따라 여러 산업에서 중국산 저가 공세에 국내 기간산업이 흔들리고 있다.중국이 세계의 공장을 넘어 미래 기술 테스트베드가 되고 있다.특히 디스플레이를 넘어 반도체도 중국에게 밀릴 가능성이 크다.파운드리 기준 TSMC에게 삼성이 밀려났지만뒤따라오는 SMIC가 삼성을 추월할 가능성이 있다.게다가 중국은 팹리스 기업도 3000개에 달할 정도로양적으로나 질적으로나 점차 한국이 상대하기 벅차질 수 있다.최근에는 유럽이 중국에 클린테크 기술이전을 요구했다.중국이 미래 산업도 빠르게 발전하고 있다는 반증이다. 차이나테크 공습… 무너지는 K산단포항·여수·울산·오송 4대 산업단지 현장르포 중국산 저가철강에 잇단 공장 셧다운 …"IMF때보다 심각해"..

한국이 석박사급 핵심 인재의 미국 영주권 신청이 가장 많다고 한다.가족에게도 영주권을 주는 고숙력, 고학련 인재에게 발급하는 취업비자를 받아 한국을 떠나고 있다.어차피 국내도 정년이 보장되어 있지 않을 뿐더러 급여와 명예에서 한국은 미국에 밀린다.그러니 기회가 된다면 누구나 고려할만한 매력적인 선택지다. "실패해도 연봉 두배"…'흉흉한 소문'에 기업들 '초비상'한국이 인구 10만 명당 석·박사급 이상 핵심 인재의 미국 영주권 신청이 가장 많은 나라인 것으로 나타났다. 지난해 미국 정부가 석·박사와 C레벨 인재에게 발급하는 EB-1·2 취업비자 규모에서n.news.naver.com포스코홀딩스가 아르헨티나에 수산화리튬 생산 공장을 완공했다고 한다.전기차에 들어가는 리튬을 생산하는 공장으로, 200만~300만..

SK하이닉스는 TSMC와 차세대 제품 HBM4를 개발해 2026년에 양산하겠다고 밝혔었다.HBM에 파운드리의 첨단 공정 기술이 필요하기 때문이다.SK하이닉스는 D램을 높게 쌓는 기술이 있고, 첨단 패키징 분야 1위인 TSMC와 같이 개발한다.TSMC의 로직 공정을 베이스 다이에 활용해 HBM을 컨트롤하라 계획이다.게다가 TSMC를 매개로 엔비디아와 삼각 동맹을 이룰 것으로 기대된다. SK, 엔비디아·TSMC와 삼각동맹 굳힌다9월 대만 세미콘타이완 행사에 김주선 하이닉스 사장 첫 참가 TSMC 핵심 경영진과 대담 엔비디아 젠슨 황과도 회동 차세대 HBM4 개발·탑재 협업 글로벌 인공지능(AI) 반도체 연합 전선이 더욱 두터n.news.naver.com  '넘사벽' 된 TSMC…"반격 기회도 없다" 반도체기..

미국의 마이크론이 HBM3E(24GB 8단) 양산을 시작했다. 이는 올해 2분기 추시 예정인 엔비디아의 H200 GPU(AI 가속기)에 탑재될 고대역폭메모리(HBM)이다. 엔비디아는 AI 가속기 시장의 90% 이상을 장악하고 있는 '큰손'이다. 2010년대 초부터 HBM에 투자한 삼성전자와 SK하이닉스에 비해 기술 추격 속도가 예상보다 빠르다. 특히 미국 정부로부터 보조금을 받을 수 있고, 미국 기업의 자국 기업 선호 분위기에 경쟁이 치열해질 것으로 예상된다. 마이크로소프트(MS)는 첨단 칩 생산을 인텔에 맡기기로 했었고, 엔비디아는 인텔에 패키징 물량을 넘기는 것처럼 미국 기업 간 '일감 나눠주기'가 점차 만연해지고 있다. 엔비디아의 최첨단 패키징은 대만 TSMC가 독식하고 있다. 한편, 인텔도 연말까..

테슬라 자율주행 칩 'HW 5.0' 생산을 삼성전자가 맡게 됐다. 내년 말 텍사스 공장에서 4nm 시스템 반도체 양산을 계획하고 있다. 기존에는 테슬라가 대만 TSMC 파운드리를 선택했었다. 당시에는 4nm 공정 수율이 삼성전자보다 좋았기 때문이다. 하지만 최근 삼성전자가 4nm 수율 75% 이상, 5nm는 80% 이상으로 TSMC와의 격차를 줄여나갔다. 반면 TSMC는 2nm 양산을 위해 공장을 건설하고 있다. 내년 하반기에 시범 생산을 거쳐 2025년 양산을 목표로 하고 있다. [단독] 이재용, 머스크 만나 담판…'테슬라 칩' 삼성이 만든다 미국 전기차업체 테슬라가 차세대 자율주행 칩 ‘HW 5.0’ 생산을 삼성전자에 맡기는 방안을 사실상 확정했다. 이재용 삼성전자 회장이 일론 머스크 테슬라 최고경영..

미국 반도체지원법(CHIPS Act)의 보조금을 위해 각종 자료를 제출해야 한다. 사업의 경제성을 추산하기 위한 것이라지만, 기업의 거의 모든 것을 달라는 것과 동일하다. 특히 수율과 소재, 판매가격 변화 등은 영업기밀에 속한다. 미국에서 기업이 초과이익을 남길 경우, 일정액을 국고로 환수하기 위한 목적이란 분석이 있다. 이외에도 이렇게 반도체 기술을 모아서 반도체 패권을 장악하려는 의도도 있어 보인다. 美 "반도체 보조금 받으려면 회사 기밀자료 내라" 미국 정부가 반도체지원법(CHIPS Act)의 보조금을 신청하는 기업에 반도체 불량률과 핵심 소재 자료 등을 내도록 했다. 기업이 공시하지 않는 영업기밀에 해당해 논란이 예상된다. 보조금을 받는 기업은 미국 정부와 n.news.naver.com "종합검진..