미국의 마이크론이 HBM3E(24GB 8단) 양산을 시작했다. 이는 올해 2분기 추시 예정인 엔비디아의 H200 GPU(AI 가속기)에 탑재될 고대역폭메모리(HBM)이다. 엔비디아는 AI 가속기 시장의 90% 이상을 장악하고 있는 '큰손'이다. 2010년대 초부터 HBM에 투자한 삼성전자와 SK하이닉스에 비해 기술 추격 속도가 예상보다 빠르다. 특히 미국 정부로부터 보조금을 받을 수 있고, 미국 기업의 자국 기업 선호 분위기에 경쟁이 치열해질 것으로 예상된다. 마이크로소프트(MS)는 첨단 칩 생산을 인텔에 맡기기로 했었고, 엔비디아는 인텔에 패키징 물량을 넘기는 것처럼 미국 기업 간 '일감 나눠주기'가 점차 만연해지고 있다. 엔비디아의 최첨단 패키징은 대만 TSMC가 독식하고 있다. 한편, 인텔도 연말까..