[24.07.10] SK하이닉스, TSMC, 삼성전자, 과연 승자는?

SK하이닉스는 TSMC와 차세대 제품 HBM4를 개발해 2026년에 양산하겠다고 밝혔었다.
HBM에 파운드리의 첨단 공정 기술이 필요하기 때문이다.

SK하이닉스는 D램을 높게 쌓는 기술이 있고, 첨단 패키징 분야 1위인 TSMC와 같이 개발한다.
TSMC의 로직 공정을 베이스 다이에 활용해 HBM을 컨트롤하라 계획이다.
게다가 TSMC를 매개로 엔비디아와 삼각 동맹을 이룰 것으로 기대된다.

SK, 엔비디아·TSMC와 삼각동맹 굳힌다

 

'넘사벽' 된 TSMC…"반격 기회도 없다" 반도체기업들 탄식

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삼성전자는 국내 팹리스 기업을 키워 파운드리 경쟁력을 올리고 TSMC를 추격할 계획이다.

이번에 일본 스타트업이 개발한 인공지능 가속기에 들어가는 2나노 반도체 생산 수주를 따냈다고 한다.
게다가 2.5차원 패키징까지 한번에 지원하는 '턴키 솔루션'도 제공한다고 한다.

AI 분야에서 파운드리 경쟁력을 높이기 위해 팹리스, 디자인하우스, 후공정 등 주변 생태계를 지원하고
AI 턴키 솔루션의 원스톱 서비스로 차별화 전략을 시행할 계획이다.

삼성, 日업체 AI가속기 2나노로 양산

 

삼성전자의 반격…'2나노 AI가속기' 日서 첫 수주

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가스 터빈 국산화에 성공한 두산에너빌리티가 수소전소 터빈 개발에 나섰다.

기존 수소혼소 가스 터빈은 LNG를 섞어 연료로 사용해 탄소를 배출하지만
수소전소 터빈은 탄소 배출량이 0으로 궁극의 기술이라 한다.

[단독] 두산에너빌, 발전소용 수소전소터빈 도전