SK하이닉스는 TSMC와 차세대 제품 HBM4를 개발해 2026년에 양산하겠다고 밝혔었다.HBM에 파운드리의 첨단 공정 기술이 필요하기 때문이다.SK하이닉스는 D램을 높게 쌓는 기술이 있고, 첨단 패키징 분야 1위인 TSMC와 같이 개발한다.TSMC의 로직 공정을 베이스 다이에 활용해 HBM을 컨트롤하라 계획이다.게다가 TSMC를 매개로 엔비디아와 삼각 동맹을 이룰 것으로 기대된다. SK, 엔비디아·TSMC와 삼각동맹 굳힌다9월 대만 세미콘타이완 행사에 김주선 하이닉스 사장 첫 참가 TSMC 핵심 경영진과 대담 엔비디아 젠슨 황과도 회동 차세대 HBM4 개발·탑재 협업 글로벌 인공지능(AI) 반도체 연합 전선이 더욱 두터n.news.naver.com '넘사벽' 된 TSMC…"반격 기회도 없다" 반도체기..